可提供超低粗糙度电解铜箔，与一般电解铜箔相比较，VLP铜箔的结晶更细腻，为等轴晶体，不含柱状晶体，且棱线平坦、表面粗化度为0.55微米，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点。适用于高频高速材料，主要用于挠性电路板、高频线路板和超微细电路板。